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免费下载 I 白皮书：3D-IC 设计的挑战和需求
随着业界对增加晶体管密度、增加带宽和降低功耗的需求越来越迫切，许多 IC 设计和封装团队都在深入研究如何增加垂直堆叠多个芯片裸片（die）和小芯片（chiplet）的方案。这种被称为3D-IC 的技术 ...查看更多
BOM和数字孪生相结合的时代已到来
最近，I-Connect007编辑团队与Aegis Software公司的Michael Ford共同探讨了物料单 (BOM)主题，涉及BOM创建、维护和转移，以及BOM在产品开发和产品生命周期中的作 ...查看更多
延期公告 || 2022 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)
2022 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show) 延期通知 尊敬的参展商、观众及合作伙伴们： 鉴于全国各地疫情严 ...查看更多
延期公告 || 2022 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)
2022 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show) 延期通知 尊敬的参展商、观众及合作伙伴们： 鉴于全国各地疫情严 ...查看更多
延期公告 || 2022 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show)
2022 国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA Show) 延期通知 尊敬的参展商、观众及合作伙伴们： 鉴于全国各地疫情严峻，深圳市防疫部门近日再收紧疫 ...查看更多
